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    哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH
    发布者:bangtian  发布时间:2022-04-28 17:16:28  访问次数:112

    品牌 其他品牌 货号 123
    规格 CSG-45-160-2UH 供货周期 一个月以上
    主要用途 设备 应用领域 电子
    名称 哈默纳科 用途 半导体、机器人、机械设备
    材质 是否进口
    哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH可产生径向弹性变形并带有外齿的柔轮和一个装在柔轮内部、呈椭圆形、外圈带有柔性滚动轴承的波发生器。

    激光束移动速度虽有变化,但切缝宽度基本恒定,切边平行度好,并呈细条纹状。在此区间,切缝宽主要受制于材料厚度和入

    射光斑尺寸。每个材料厚度有个佳切缝宽度,哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH以利于熔渣顺利被清除,这是佳工作区间。超过这个区间,继续提高切割速度,由于缺少光束在切缝内部反射,材料不能被割穿。

    此时切边断面呈一定角度的斜条纹状,熔渣也不能从底部顺利排出,导致热影响区明显扩大,切缝平行边消失,代之以楔形边,以致后熔渣在凝固前不能排出,导致切割完全失败。   热影响层深度与切割速度之间的关系曲线。从图中可以看出,随着切割速度的增加,切缝顶部的热影响层深度逐渐减小,而切缝底部的热影响层深度先是随着切割速的增加而减小,而后增大,即存在小值热影响层深度的切割速度。

       〔三)激光切割的特点

       1)切割速度快,热影响区小,工件被切部哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH位的热影响层的深度为0.05一O.lmm,因而热畸变形小。

       2)害日缝窄,一般为0.1一1 mm割缝质量好,切口边缘平滑,无塌边,无切割残渣。对轮廓复杂和小曲率半径等外形均能达到微米级精度的切割。

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