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1.G-977:单组分常温固化软弹性防震粘合剂，耐高低温，不同粘度粘接速度几秒至几个小时固化完毕;
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工业化前期测试能将实验室规模的生产扩大到工业化规模。果酸开辟了通往新型生物降解塑料的捷径现在被用于配方及工业表面化处理的果酸也同样被用于生产生物降解塑料―到21年的市场预期将达到5万吨。当前，果酸的生产途径是石油基产品的生产工艺。METabolicExplorer公司商业开发副总裁PhilippeGuinot说到：“果酸工业化前期测试阶段的开始取决于和Roquette公司的合作，这项突破也证实了我们在开发高性能绿色化学产品方面的实力。主要方法是在聚合过程或加工过程中加入适量的添加剂，以赋予树脂多种不同的特性，使之适于多种不同的使
日前，山西省化工研究院开发的聚乳酸（PL：）专用成核剂TMC-328获得成功，标志着该所在“生物基塑料配套助剂”研究领域取得重大突破。TMC-328属于创新结构的多酰胺类化合物，无毒，无味，对聚乳酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等结晶性树脂具有良好的成核促进作用，其结果能显着提高结晶性聚酯的结晶温度、结晶度，达到改善制品的耐热变形性、透明性、抗冲击性等目的，同时缩短制品的成型周期，提高生产效率。
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8.分离膜：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或等的分离，从空气烃类原料气及醇类中脱除水分。也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于塑胶原料耐热和耐有机溶剂性能，在对有机气体和液体的分离上具有特别重要的意义。4）塑胶塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 5）塑胶塑胶原料还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将塑胶用于器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
表6表7耐腐蚀型塑料模具钢耐蚀钢主要用在生产以化学性腐蚀塑料（如聚氯乙烯或聚苯乙烯添加抗燃剂等）为原料的塑料制品的模具。耐腐蚀型塑料模具钢分高碳高铬型耐蚀钢、中碳高铬型耐蚀钢、低碳铬镍型耐蚀钢。中碳高铬型耐蚀钢：4Cr1416S13MM3HPM3P：K9等低碳铬镍型耐蚀钢：1Cr17Ni2表8影响塑料模具钢镜面加工性能的因素生产透明塑料制品，尤其是光学仪器（如透镜等），对于成型模具的镜面加工性能要求很高。
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塑胶原料树脂 [1] （塑胶）是英国ICI公司在1972年开发的一种综合性能优异的热塑性高分子材料，是目前得到应用的为数不多的特种工程塑料之一。它具有优良的耐热性能、物理机械性能、绝缘性能等，特别是具有可以在高温下连续使用和在温度急剧变化的环境中仍能保持性能稳定等突出优点，在许多领域已经得到广泛应用。消防的特殊指导：此物质的粉尘云遇上火源可能。
杜邦VespelSCP系列聚合物型材正式面市。VespelSCP系列聚合物具有更高的耐温性，更好的尺寸稳定性，更加广泛的化学相容性和更佳的耐磨性能，增加了部件使用寿命，减少部件重量和降低部件成本。无论使用棒材还是块状型材，VespelSCP型材都能提供的性能。SCP系列包括三个组成：VespelSCP-5型材是一种没有经过任何填充的聚合物，能提供更好的强度和尺寸稳定性；VespelSCP-55和SCP-594型材采用了全新的填充技术，降低了磨耗和增强了耐磨性。
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G：塑胶液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变缺点，液晶材料可忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。H：塑胶塑胶原料具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。作为电器应用制件，在连续使用温度200~300℃时，其电性能不受影响。而间断使用温度可达316℃左右。I：塑胶塑胶原料具有突出的耐腐蚀性能，塑胶制品在浓度为90%的酸及浓度为50%的碱存在下不会受到侵蚀。使用液态稳定剂，同时物料含水率又很低时，热混温度可设置在较低的温度范围，如15℃，但不可低于9℃。使用固态稳定剂或物料含水率稍高时，热混温度宜在12～125℃；助剂中含有促进塑化的加工改性剂和内润滑剂时，热混温度可取下限。助剂中有推迟塑化，降低摩擦的铅盐和外润滑剂较多时，宜取上限。但在实际操作中应特别注意仪表所显示的温度与实际物料温度的差别，这里指的是物料的实际出料温度，在生产中应经常定期校正仪表显示，以免造成质量事故。速混合时的各种助剂加料顺序硬PVC配方的组分很多，加料顺序应受到严格控制。所选择的加料顺序应有利于助剂作用的发挥，避免助剂的不良协同效应，还要有利于提高混合分散速度。稳定剂宜在树脂加入后，或与树脂同时加到热混机中，以便与树脂及早混合均匀，在混合升温中发挥其稳定作用。皂类稳定剂和内润滑剂宜随后加入，以便熔化，充分渗入树脂内部。蜡类外润滑剂宜在料温快接近出料温度时后加入(如在85～1℃加入)，以免干扰其他助剂的分散，使树脂颗粒表面摩擦系数降低，自摩擦生热速度降低，而延长混合时间。
