产品描述:CH.J557(J557)
符合:GB E5515-G
相当:AWS E8015-G
说明:CH.J557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接中碳钢和15MnTi、15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成份(%):
C
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Mn
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Si
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S
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P
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≤0.12
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≥1.00
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≤0.80
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≤0.035
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≤0.035
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熔敷金属力学性能(620℃×1h):
抗拉强度 (бb)MPa
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屈服点 (бs)MPa
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伸长率(δ5) %
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冲击功Akv(J)
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-40℃
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≥540
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≥440
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≥17
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≥27
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药皮含水量≤0.3%;
X射线探伤要求:Ⅰ级;
参考电流(DC+):
焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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60-90
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80-110
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130-170
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160-200
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注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用;
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质;
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
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