| 详细介绍： 小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于SFF 小封装模块采用了与铜线网络类似的MT‐RJ 接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。
将每个模块通道的可编程均衡和去加重合并可为边缘安装解决方案和在PCB跟踪长度较长时提供优化的信号完备性。该模块具有优异的抗抖动性能，在使用OM3光纤时可以达到100米连线距离下或使用OM4光纤时可以达到150米连线距离下每个通道10Gbps的数据传输速度。
光模块可分为两类：第一，普通级联使用的GBIC模块，实现与其他交换机的普通连接；第二，堆叠专用的GBIC模块，实现与其他交换机的冗余连接。SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本，体积小了，功能却没少。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量，正是体积小带来的好处。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC。
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