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黄铜是由铜和锌所组成的合金。如果只是由铜、锌组成的黄铜就叫作普通黄铜。
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根据黄铜中所含合金元素种类的不同、黄铜分为普通黄铜和特殊黄铜两种。压力加工用的黄铜称为变形黄铜.黄铜以锌作主要添加元素的铜合金、具有美观的黄色、统称黄铜。铜锌二元合金称普通黄铜或称简单黄铜。三元以上的黄铜称特殊黄铜或称复杂黄铜。含锌低於36％的黄铜合金由固溶体组成、具有良好的冷加工性能、如含锌30％的黄铜常用来制作弹壳、俗称弹壳黄铜或七三黄铜。





含锌在36～42％之间的黄铜合金由和固溶体组成、其中最常用的是含锌40％的**黄铜。为了改善普通黄铜的性能、常添加其他元素、如铝、镍、锰、锡、硅、铅等。铝能提高黄铜的强度、硬度和耐蚀性、但使塑性降低、适合作海轮冷凝管及其他耐蚀零件。锡能提高黄铜的强度和对海水的耐腐性、故称海军黄铜、用作船舶热工设备和螺旋桨等。铅能改善黄铜的切削性能；这种易切削黄铜常用作钟表零件。黄铜铸件常用来制作阀门和管道配件等。

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已经成为一家国际化技术开发到专业生产制作各种国际环保铜材铝材不锈钢的公司；占地面积达10万平方米、具有固定资产达5亿元、公司从业职工达2000余人；具有熔铸炉14台、挤压机12台、从600吨到3000吨、年产量达60000多吨以上、装备了专供硬铝生产的立式淬火炉一台、设两个尺度维修室、其间化学成份剖析室、具有三台国际一流德国斯派克直读光谱仪、物理性能实验、配有WA－100KD屏显式液压全能实验机、HIP1875三用硬度计。不锈钢、铜铝商品契合中国GB、美国ASTM、日本JIS等尺度、已获ISO9001：2000质量治理系统认证和ISO14000环境认证、一切商品都有ROHS指令的SGS演说和原料证实。





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氧铜杆和无氧铜杆由于制造方法的不同、致使存在差别、具有各自的特点。
1)关于氧的吸入和脱去以及它的存在状态生产铜杆的阴极铜的含氧量一般在10—50ppm、在常温下氧在铜中的固溶度约2ppm。低氧铜杆的含氧量一般在200(175)—400(450)ppm、因此氧的进入是在铜的液态下吸入的、而上引法无氧铜杆则相反、氧在液态铜下保持相当时间后、被还原而脱去、通常这种杆的含氧量都在10—50ppm以下、最低可达1-2ppm、从组织上看、低氧铜中的氧、以氧化铜状态、存在于晶粒边界附近、这对低氧铜杆而言可以说是常见的但对无氧铜杆则很少见。氧化铜以夹杂形式在晶界出现对材料的韧性产生负面影响。而无氧铜中的氧很低、所以这种铜的组织是均匀的单相组织对韧性有利。在无氧铜杆中的多孔性是不常见的、而在低氧铜杆中则是常见的一种缺陷。

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请问沃尔夫国创
2)热轧组织和铸造组织的区别；低氧铜杆由于经过热轧、所以其组织属热加工组织、原来的铸造组织已经破碎、在8mm的杆时已有再结晶的形式出现、而无氧铜杆属铸造组织、晶粒粗大、这是为什么、无氧铜的再结晶温度较高、需要较高退火温度的固有原因。这是因为、再结晶发生在晶粒边界附近、无氧铜杆组织晶粒粗大、晶粒尺寸甚至能达几个毫米、因而晶粒边界少、即使通过拉制变形、但晶粒边界相对低氧铜杆还是较少、所以需要较高的退火功率。对无氧铜成功的退火要求是：由杆经拉制、但尚未铸造组织的线时的第一次退火、其退火功率应比同样情况的低氧铜高10——15%。经继续拉制、在以后阶段的退火功率应留有足够的余量和对低氧铜和无氧铜切实区别执行不同的退火工艺、以保证在制品和成品导线的柔软性。






集成电路；微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)、采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革、成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路、在比小姆指甲还小的单个芯片面积上、能做出的晶体管数目、己达十万甚至百万以上。最近、国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司)、己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线、取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片、可以获得30%的效能增益、电路的线尺寸可以减小到0.12微米、可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。

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收到对方的发现长v
这就为古老的金属铜、在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用、开创了新局面。
引线框架；为了保护集成电路或混合电路的正常工作、需要对它进行封装；并在封装时、把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度、构成该集成封装电路的支承骨架、称为引线框架。实际生产中、为了高速大批量生产、引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1／3～ l／4、而且用量很大；因此、必须要有低的成本。






铜合金价格低廉、有高的强度、导电性和导热性、加工性能、针焊性和耐蚀性优良、通过合金化能在很大范围内控制其性能、能够较好地满足引线框架的性能要求、己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。