| 详细介绍： 银焊片|高银焊片|低银焊片|中银焊片|银焊丝|银焊条|银焊料|银焊膏|银焊粉
牌号
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国家牌号
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化学成分%
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熔化温度℃
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特性及用途
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Ag
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Cu
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Zn
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YGAg25
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BAg25CuZn
(HL302)
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24-26
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40-42
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余量
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700-850
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钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
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YGAg30
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BAg30CuZn
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29-31
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37-39
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余量
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680-770
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熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
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YGAg45
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BAg45CuZn
(HL303)
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44-46
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29-31
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余量
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665-745
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熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
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YGAg50
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BAg50CuZn
(HL304)
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49-51
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33-35
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余量
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690-775
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具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
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YGAg65
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BAg65CuZn
(HL306)
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64-66
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19-21
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余量
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685-720
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熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
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YGAg70
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BAg70CuZn
(HL308)
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69-71
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25-27
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余量
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730-755
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钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊
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