| 详细介绍：
J506D 符合 GB/T 5117 E5016
AWS A5.1 E7016
ISO 2560-B-E 49 16 A
说明：J506D是低氢钾型药皮的底层焊专用碳钢焊条，交直流两用。焊条特点是电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊双面成形，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成形美观，可免去铲根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多层焊。
用途：专用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。
熔敷金属化学成分（%）
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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Cr
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Mo
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V
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保证值
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——
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≤1.60
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≤0.75
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≤0.035
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≤0.040
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≤0.70
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≤0.20
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≤0.30
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≤0.08
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例值
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0.07
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0.93
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0.43
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0.009
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0.017
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0.43
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0.028
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0.006
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0.016
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熔敷金属力学性能
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试验项目
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R m
( N / m m 2 )
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R e L
( N / m m 2 )
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A
( % )
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KV2(J)
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-30℃
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保证值
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≥490
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≥400
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≥22
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≥27
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例值
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530
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435
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26
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90
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药皮含水量≤0.60%
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流 （ AC、DC+）
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焊条直径(mm)
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f2.5
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f3.2
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f4.0
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焊接电流(A)
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60~100
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80~140
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110~210
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
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