| 详细介绍：
J507 符合 GB/T 5117 E5015
（J48.57 ） AWS A5.1 E7015
ISO 2560-B-E 49 15 A
说明：J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。
用途：用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Ni
|
Cr
|
Mo
|
V
|
|
保证值
|
——
|
≤1.60
|
≤0.75
|
≤0.035
|
≤0.040
|
≤0.30
|
≤0.20
|
≤0.30
|
≤0.08
|
|
例值
|
0.087
|
1.12
|
0.58
|
0.012
|
0.021
|
0.011
|
0.028
|
0.007
|
0.016
|
熔敷金属力学性能
|
试验项目
|
R m
( N / m m 2 )
|
R e L
( N / m m 2 )
|
A
( % )
|
KV2(J)
|
|
-20℃
|
-30℃
|
|
保证值
|
≥490
|
≥400
|
≥22
|
≥47
|
≥27
|
|
例值
|
560
|
450
|
32
|
150
|
142
|
药皮含水量≤0.60%
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（DC+）
|
焊条直径(mm)
|
f2.5
|
f3.2
|
f4.0
|
f5.0
|
|
焊接电流(A)
|
60~100
|
80~140
|
110~210
|
160~230
|
注意事项：
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
| 
放大图片
暂无相关下载
