| 详细介绍：
J507H 符合 GB/T 5117 E5015-1
AWS A5.1 E7015-1
说明：J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条，采用直流反接。可进行全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量极低，其塑性、低温冲击韧性、抗裂性能良好；焊接工艺性能良好。
用途：用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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Cr
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Mo
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V
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保证值
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——
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≤1.60
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≤0.75
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≤0.035
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≤0.040
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≤0.30
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≤0.20
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≤0.30
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≤0.08
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例值
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0.087
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1.12
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0.56
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0.004
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0.013
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0.27
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0.028
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0.007
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0.016
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熔敷金属力学性能
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试验项目
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R m
( N / m m 2 )
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R e L
( N / m m 2 )
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A
( % )
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KV2(J)
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-46℃
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保证值
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≥490
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≥400
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≥22
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≥27
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例值
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545
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435
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34
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134
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熔敷金属扩散氢含量：≤6.0ml/100g（色谱法或水银法）
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（DC+）
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焊条直径(mm)
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f3.2
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f4.0
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f5.0
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焊接电流(A)
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80~140
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110~210
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160~230
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注意事项：
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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