J506WCu 符合TB/T 2374 E5016-G
说明:J506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有良好的耐大气腐蚀性能及力学性能和抗裂性能。
用途:适用于碳钢及490N/mm2抗拉强度等级耐候钢结构的焊接,如09MnCuPTi;也可用于其它低合金钢结构的焊接,如16Mn等。
熔敷金属化学成分(%)
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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W
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Cu
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保证值
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≤0.12
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0.30~
0.90
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≤0.70
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≤0.030
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≤0.035
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0.20~
0.50
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0.20~
0.50
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例值
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0.066
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0.84
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0.21
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0.007
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0.016
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0.30
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0.36
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熔敷金属力学性能(焊态)
试验项目
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(N/mm2)
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A
(%)
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KV2(J)
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-40℃
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保证值
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≥490
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≥390
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≥22
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≥27
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例值
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545
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439
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29
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120
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药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求:Ⅰ级
焊接位置
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm)
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f3.2
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f4.0
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f5.0
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焊接电流(A)
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90~130
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150~190
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180~230
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注意事项: ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。