产品价格:3800 元(人民币) 上架日期:2015年3月15日 产地:天津 发货地:天津市 (发货期:当天内发货) 供应数量:不限 最少起订:1吨 浏览量:63 暂无相关下载 其他资料下载:
简要说明:
J555 符合 GB/T 5118 E5511-G
AWS A5.5 E8011-G
说明:J555是高纤维素钾型药皮的立向下焊低合金钢焊条。交直流两用,下行焊时,铁水及熔渣不下淌,电弧吹力大,熔深大,渣少易清除,单面焊双面成形,焊接速度快,效率高。
用途:用于低合金钢管环缝对接的向下立焊及相应强度等级的结构的向下立焊。
熔敷金属化学成分(%)
C
Mn
Si
S
P
≤0.20
≥1.00
≤0.50
≤0.035
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目
Rm
(N/mm2)
ReL/Rp0.2
A
(%)
KV2(J)
-30℃
保证值
≥540
≥440
≥17
≥27
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求:Ⅱ级
焊接位置
参考电流(AC、DC)
焊条直径(mm)
f3.2
f4.0
焊接电流(A)
80~100
110~130
注意事项:
1. 若焊条受潮,焊前须经70-90℃烘焙1h。
2. 焊前焊件清除油污、锈、水分等杂质。