产品价格:3600 元(人民币) 上架日期:2015年3月15日 产地:天津 发货地:天津市 (发货期:当天内发货) 供应数量:不限 最少起订:1吨 浏览量:23 暂无相关下载 其他资料下载:
简要说明:
J607 符合 GB/T 5118 E6015-D1
AWS A5.5 E9015-D1
ISO 18275-B-E 62 15-3 M2 P
说明:J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条,采用直流反接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等钢
熔敷金属化学成分(%)
C
Mn
Si
S
P
Mo
保证值
≤0.12
1.25~1.75
≤0.60
≤0.035
0.25~0.45
例值
0.059
1.38
0.47
0.006
0.014
0.35
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目
Rm
(N/mm2)
ReL/Rp0.2
A
(%)
KV2(J)
-30℃
≥590
≥490
≥15
≥27
640
545
25
110
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤要求:I级
焊接位置
参考电流(DC+)
焊条直径(mm)
f3.2
f4.0
f5.0
焊接电流(A)
80~140
110~210
160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷