、操作和各种保护
超音频机床导轨淬火设备和其它淬火设备的对比:
1、若用电子管高频淬火,因频率太高(200KHz),淬硬层太浅,尖角效应强烈,硬度不均,磨削余量不足。若用可控硅中频,因频率太低。淬硬层太深,变形量过大。增大磨削工作量,硬度层不一致。并且噪音大,加热淬火速度慢,耗电量大,成本高等。
2、 设备频率可根据用户所加工工件要求,一般为25-35KHz,适宜淬硬层为1-3mm,淬硬层适中。硬度符合要求,变形量小。
3、 材料为HT200-HT300时,硬度为HRC45-53。
4、 速度比中频快1/3。
5、 感应器做工精细,根据用户导轨截面结构,设计制作感应器,若导轨面过宽,感应器做成单边淬,若导轨面窄,可双边一次淬。
6、 感应器与导轨面之间的间隙控制采用导轨定位,避免感应器与床面之间接触打火,间隙始终保持一致、温度均匀、硬度一致。
7、 采用IGBT,国际先进器件,不要老式可控硅,效率比老式可控硅中频提高30%-40%,节电30%-40%。
8、 本设备为串联谐振电路,感应器为隔离悬浮安全电压。