HL307银基焊条Ag 72  Cu 26  Zn余量

 750—800用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

 HL308银基焊条Ag 75  Cu 22  Zn余量

770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。

HL312银基焊条Ag40.Cu.Zn.Cd 595—605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL313银基焊条Ag50.Cu.Zn.Cd 625—635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL321银基焊条Ag56.Cu.Zn.Sn 615—650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL323银基焊条Ag30.Cu.Zn.Sn 665—755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL325银基焊条Ag45.Cu.Zn.Sn 645—685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL326银基焊条Ag38.Cu.Zn.Sn 650—720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等