1206贴片电容内部结构简介：

贴片电容主要包括三大部分：陶瓷介质、内电极、端电极.其中陶瓷介质的主要作用是在电场作用下，极化介电储能。当电场变化时极化率相应发生变化时，由于不同介质种类的主要极化类型不同，其对电场变化的响应速度和极化率也不相同。

电极分为内电极与端电极。其中内电极位于贴片电容器内部，主要提供电极板正对面积，它与介质一般是交替叠放。

贴片电容是一种小型电容器，它的封装规格有0201 0402 0603 0805 1206等几种，材质有X7R Z5U Y5V NPO四种，最常用的是X7R与NPO材质。

今天我们讲解贴片电容M档与Z档的区别首先我们要知道M与Z的意思，其中M代表±20%的容量误差，Z代表正80%负20%的容量误差。

例：0805 10uf电容，如果M档则表示误差在8uf-12uf之间浮动，Z档则为8uf-18uf之间浮动。

贴片电容简介：

全称：多层（积层、叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容、片容，英文缩写：MLCC

主要规格尺寸，按英制标准分为：02010402060308051206以及大规格的1210180818122220222530123035等。

容量范围：0.5pF100uF其中，一般认为容量在1uF以上为大容量电容。

额定电压：从4V4KVDC当额定电压在100V及以上时，即归纳为中高压产品。

片式电容的稳定性及容量精度与其采用的介质资料存在对应关系，主要分为三大类别。

贴片电容0805系列厚度一般为0.85或者1.25，但是我司可制造1.0特殊厚度，如有需要请提前预订。

贴片电容介质是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，主要应用于 高频电子线路，如振荡、计时电路等;其容量精度主要为±5，以及在容量低于10pF时，可选用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档 (±0.5pF)三种精度。

以X7R为II类介质的中频电容器，其温度系数为±15，电容量相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为K档(±10)。特殊情况下，可提供J档(±5)精度的产品。

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

外在因素主要有以下两个方面：   

1. 温度冲击裂纹  

主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击 裂纹的重要原因。                   

2.机械应力裂纹                

多层陶瓷电容器的特点就是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力也比较差。器件组装过程中，任何都有可能会产生弯曲变形的操作都可能会导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路

测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。