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由于直流贴片电容器产量继续以每年15%的速度增长，因此假定2010年以前继续保持这样的增长速度是合理的。虽然德尔菲预测法(Delphi Method of Forecasting)的预测是这样，但博克斯—詹金斯法(Box-Jenkins Method)等先进预测技术也显示，这是薄膜电容器市场中将保持增长的唯一领域。主要理由如下：

  目前全球生产的92%的直流薄膜电容器都采用径向引线或者轴向引线设计。而陶瓷电容器和钽电容器等其它电介质则与之相反，其中90%的产量是表面贴装，只有10%是轴线或径向引线设计。直流薄膜电容器的姊妹市场——铝电解电容器的增长速度与之相近，目前也在进行同样的转变，V-chip铝电容器正在取代较老的径向引线产品。

  从结构方面来看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜贴片电容器似乎是未来五年主要的增长产品。引线类电容器，主要是径向引线电容器、通用5毫米PET薄膜电容器、X和Y径向引线电容器将会下降，用于CRT退磁电路的交流和脉冲市场也是如此，因此多数薄膜电容器供应商正在专注于薄膜贴片电容器，因为这是未来增长最快的领域。按分销商的定价水平，NPO陶瓷的价格将占SMD贴片电容器的30%，因此该市场限于那些高端音频和视频图像电路、电源和汽车电子部件，在这些应用中，薄膜的特性在电路中极

 应用——直流薄膜贴片电容器主要用于数字电子过滤音频信号，同时它们也被用于标准间歇电路和电源的输出滤波器(有些人可能考虑脉冲功率)，以及照明应用中的谐振电路。在采用薄膜电容器的音频电路中，如果使用NPO电介质则所产生的听得见的噪声较少，但其成本会较高。250Vdc到400Vdc的高电压应用主要面向电信基础设施设备的间歇电路，重点在于ADSL调制解调器。在汽车应用方面正在出现令人关注的增长市场，特别是欧洲薄膜电容器厂商正在进军这一市场。直流马达、干扰抑制、氙照明和轮胎压力监控方面也为贴片电容器提供了新的市场。

工作温度范围——PET薄膜电容器在多数应用中的额定工作温度只有-40℃至+85℃。但是，新增的PET薄膜电容器型号经过热处理(热屏蔽)之后，最高工作温度可以安全地达到105℃，印刷电路板生产商可以在回流焊炉中加以处理。PPS则具有最佳的工作温度，从-55℃至+125℃，这使其可以经受全部焊接考验。较高的工作温度，对于汽车电子和便携式电子应用很有吸引力。PEN的标准额定温度从-40℃到+105℃，但专用或扩展型号(具有热屏蔽)的工作温度最高可以达到125℃。