IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为塑胶原料树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是塑胶原料树脂大显身手的地方。

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涂料先制得固体分为5%、羟值9-1mgKOH/g的醇酸树脂和固体分85%以上的硅醇液，然后将上述二产物在15-17℃反应7小时以上，即得有机硅改性聚酯树脂；将其与颜料混合，研磨后加入固化催化剂二月桂酸二丁基锡，使用前再与HDI按4：1配合，即得涂料。其性能优于聚酯类和丙烯酸漆。附着力1-2级，冲击强度4.9Mpa，柔韧性1级，耐水性48小时无变化，耐HyietIV：油48小时无变化，耐热性17℃，8小时变色1级，失光级，流变性1.6min，适用于大型民用客机及汽车涂装。塑胶是分子主链上含有苯硫基的热塑性工程塑料，属聚醚类塑料。它是于1968年在美国进行工业化生产，工业上主要生产方法有溶液聚合法和自缩聚法。塑胶的分子结构可看出，它是以苯环和硫原子交替排列构成的线性或略带支链的高聚物，分子链规整体性强，由刚性苯环与柔性硫[1]醚链连接起来的主键具有刚柔相济的特点，因此塑胶可以结晶，熔点高；其次，由于苯环与硫原子形成共轭。

显然，此项技术大幅降低了终产品的成本。环保上的优势：回收及减少废品PET材料由于具有其他塑料材料无法比拟的优异的综合性能，如更透明、机械强度和屈服特性更高，且阻隔性能更好等，因而在食品包装领域得到了广泛的应用，尤其是软饮料包装领域。然而，巨大的市场消耗使得对于瓶子的回收利用势在必行。共挤技术可以将从废弃PET瓶中回收来的碎片用于共挤芯层，再次加以利用，而不是直接丢弃，从而在降低成本的同时，还达到了环保的目的。

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学位后随即留校工作。1926年到哈佛大学教授有机化学。由于卡罗瑟斯性格内向，他认为搞科学研究更能发挥 塑胶原料（塑胶）膜微观结构

第二步酯化反应温度控制在17～18℃，反应进行较完全。从反应平衡看，通入N2吹走产物HCl，有利于反应向左移动，促进反应进行，且N2的充填，阻止了酚和氧气的反应，使产品颜色大为改观。论在无水AlCl3的催化条件下，二步酯化法合成阻燃增塑剂，工艺简单，反应时间短，转化率高。合成的工艺条件为：氮气保护下，无水AlCl3为催化剂，质量分数为1%，一步酯化温度为1～11℃，反应时间7min，二步酯化温度17～18℃，反应3min，加料方式是酚类分批加入，转化率达86%，产品为淡黄色透明液体，性能优于英国芬纳公司生产的Reofos系列产品。

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稳定性塑胶原料塑胶原料具有优越的尺寸稳定特性，这对某些应用来说有的很重要。温度、湿度等环境条件的变化对塑胶原料零件的尺寸影响不大，可以满足对尺寸精度要求比较高工况下的使用要求。塑胶原料塑料还具有良好的可加工性，并允许短的注塑循环时间

涂料印花布上的游离甲醛来自粘合剂：一是自交联单体使用了羟甲基丙烯酰胺，它在自交联时释放出甲醛，但其含量不高，只占单体总量的3-5%；二是来源于粘合剂中添加的联剂，即醚化的三聚氰胺甲醛树脂，很多国外样品中都含有此交联剂。解决办法有：将自交联单体改用其它的单体，改用丙烯酸与环氧的缩合物，其产品为印花粘合剂DPCE6J。不使用自交联的单体进行共聚，而将粘合剂制成交联型粘合剂(即含有羟基、氨基、酰胺基基团的粘合剂)。

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中文名塑胶原料 外文名塑胶 目前在，聚氨酯的应用主要集中于鞋服、建筑、冰箱等领域，其中，冷链技术的发展在尚处起步阶段，所蕴藏的聚氨酯市场空间广大。据拜耳材料科技的统计，发达使用冰柜运输食品的比例高达9%，而在仅仅为15%，大约有3%的蔬菜水果在未上市之前已经浪费。冷链运输技术的发展，能够大大缓解食品在运输过程中的浪费。我国冰箱使用聚氨酯保温的历史已经多年，虽然家电下乡等政策的推动下，促进了聚氨酯需求量的上升，但冷链技术的发展仍然缓慢，一旦该市场进入高速发展阶段，其对于聚氨酯保温的需求将是巨大的。

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