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无锡半导体设备外壳加工厂家，对外承接各种非标钣金外壳加工，加工厂占地面积为2.5万+平方米，配备完整的生产加工流程和高精密大品牌加工设备，整个加工过程严格质检，加工产品均通过ISO9001质量认证体系，提供切割，折弯，翻边，压铆，冲孔，攻丝，焊接，机加工，喷塑等一站式加工服务，欢迎各大商家前来咨询

加工流程：

1. 设计与工艺规划

在开始生产之前，需要根据设备的要求（如外形、结构、尺寸、功能要求等）进行钣金外壳的设计。设计阶段通常需要通过CAD（计算机辅助设计）软件，进行3D建模和仿真分析。

设计考虑因素包括：外壳的尺寸与结构设计，散热要求：如通风孔、散热片设计等，电磁干扰（EMI）防护：屏蔽设计，装配与连接方式：如螺栓孔、焊接点位置等

2. 材料选择

半导体设备钣金外壳常用的材料包括：不锈钢（如304、316不锈钢）：具有优良的耐腐蚀性和强度，适用于防护要求高的设备。铝合金：轻质、强度较高且具有较好的导热性，适用于需要良好散热的设备。冷轧钢板（SPCC）：具有较好的成形性，广泛用于经济型钣金外壳。

根据半导体设备的环境、使用场景和技术要求，选择合适的材料以满足机械性能、热管理、防护性能等需求。

3. 切割

切割是钣金外壳加工的第一步，主要包括以下几种方法：激光切割：利用高功率激光束将金属板材切割成所需形状。激光切割的优势是切割精度高、边缘平滑、适应复杂的几何形状。冲床切割：通过模具和冲击力将板材切割成形，适合批量生产。

4. 折弯

折弯是钣金外壳加工中非常重要的工艺，使用折弯机对板材进行精确折弯。常见的折弯方法包括：V型折弯：适用于大部分钣金件的加工，尤其是角度较小的折弯。U型或Z型折弯：适用于特殊形状的外壳结构。数控折弯机（CNC）：通过数控系统控制折弯的精度，适用于高精度要求的产品。

5. 焊接

焊接用于连接钣金件之间，通常采用以下焊接方法：TIG焊接（钨极气体保护焊）：用于不锈钢等高精度要求的焊接。MIG焊接（熔化极气体保护焊）：适用于铝合金和不锈钢的焊接。点焊：适用于薄板材料的快速连接。激光焊接：适用于高精度、强度要求较高的焊接。

焊接后需要进行后处理，如去除焊渣、清理焊接区域、打磨平整等。

6. 表面处理

半导体设备钣金外壳常常需要进行表面处理，以增强其抗腐蚀性、抗氧化性及美观性，常见的表面处理方式包括：喷涂：如粉末喷涂或液体喷涂，用于增加美观度和防腐蚀性能。电镀：如镀锌、电镀铬等，提供良好的耐腐蚀性和外观。阳极氧化：常用于铝合金材料，提升表面的耐腐蚀性和硬度。抛光或磨砂：改善外观，增加美观度，通常用于不锈钢外壳。

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