新闻:大连超纯气体微焊弯头进口品质

冶金电气设备主要有以下几点特性：抗污染性。因为冶金领域需运用数量较多的钢铁，因此在冶炼环节里面会形成非常多的粉尘，其间含有较多的导电性粉尘，其便代表此领域的电气设施需具备一定的抗污染性。抗干扰与抗振性。电气设备是一种电子设备，然而只要是电气设施便需具备相应的抗干扰与抗振性，因此冶金领域的电气设施同样需要具备此特性。从冶金工业层面而言，现场需运用较大规模的电炉与轧钢系统，此设施在传动与供电环节便会产生较多的对控制系统于设施造成影响的谐波，因此其需要具备一定的抗干扰与抗振性。
VCR接头工作原理及安装

1、安装步骤

      安装前要确保TUBE管连接端的表面没有缺陷（无凹陷、凸起或刮痕等），端面经切割和平口成90度，并且去除了管内外毛刺。

     VCR接头安装步骤：

      （1）需要连接的VCR组件如图所示。

      （2）分别将外螺纹螺母（Male Nut）和内螺纹螺母（Female Nut）套在接头（Gland）上，然后分别同需要连接的TUBE管自动焊接

      （3）安装金属垫片：如果是带爪垫片，将垫片卡在Gland上（注意不要划伤Gland的密封面）；如果是无爪垫片，将垫片放进Female Nut内。

      （4）用手指拧紧内、外螺母（如图）。

      （5）用记号笔在内、外螺母的六角头上划线做记号（如图6）。

      （6）用一个扳手固定外螺纹螺母，另一个扳手向内拧紧内螺纹螺母1/4圈（即90度，如图7，详见说明1）。

 说明1：安装VCR接头时，先用手指拧紧，然后用扳手到底要拧多少圈才算到位呢？

拧1/4圈，这样比较，否则容易有泄漏隐患。因此建议施工时还是拧 1/4 圈。

2、安装后检查

    RVCR 接头如果没有拧到位，就有可能产生泄漏（有可能当时不漏，但会成为运行后的隐患）。现场管理人员可以通过如下两种方法进行检查.

     （1）检查VCR接头上的标记，看是否拧了1/4圈；

  （2）通过内螺纹螺母上的泄漏测试孔（Test Port）进行测试。

      方法（1）简单易行，随时可以检查。但前提是工人施工时必须做好标记，否则没法检查。方法（2）虽然很可靠，但需要专门的仪器和设备，而且要更多的人力、物力，因此要根据项目的具体情况决定是否采用。

      通过内螺纹螺母上的泄漏测试孔还可以检查是否安装了垫片。

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CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。

3、安装注意事项

      （1）一定要用记号笔做记号。一来可以确定是否拧到位，二来便于管理人员检查。

      （2）内螺纹螺母不要拧过头。如果拧过头，可能会损坏螺纹形成泄漏隐患。

      （3）拧紧VCR接头时，切勿旋转外螺纹螺母（或本体），而应固定外螺纹螺母（或本体），旋转内螺纹螺母。扳手一定要向内拧，可以避免因接头或扳手突然松动，而打到了工人自己或周围的设备、管道。

      （4）一定要用手指拧紧后，才能用扳手拧；切勿直接用扳手拧紧，否则会损坏螺纹。

      （5）使用一头是螺纹连接的VCR接头（如 Male to Male NPT、Male toFemale PT Connector）时要注意螺纹的类型（或标准），是NPT（60度圆锥管螺纹，美标产品常用）、PT（55度圆锥管螺纹，国内常用，日本也用得较多），还是其他类型。

      （6）不要在管路有压力的情况下安装和紧固VCR接头。

      （7）不要混用不同材质或不同品牌的VCR接头组件（本体、接头、螺母、垫片等）。

      （8）必须保证VCR接头表面清洁（内包装塑料袋只有在安装时才能拆开）；安装过程要避免划伤表面（特别是密封面），要随时将敞开的接头封起来（可以用自带的塑料帽或无尘胶带，参见图8）。

警告：密封面污染或划伤会造成泄漏隐患

      （9）重新安装VCR接头时，必须更换新垫片。
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LED日光灯电源发热到一定程度会导致烧坏，关于这个问题，也见到过有人在行业论坛发过贴讨论过。本文将从芯片发热、功率管发热、工作频率降频、电感或者变压器的选择、LED电流大小等方面讨论LED日光灯电源发热烧坏MOS管技术。芯片发热本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf（考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低v和f.如果v和f不能改变，那么请想办法将芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入额外的功耗。