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- 铜箔基板:常用材料结构为铜箔加核心层。铜箔:分为电解铜与压延铜两种。核心层:常见为聚酰亚胺(PI)。
- 保护膜:表面绝缘用。常用材料结构为聚酰亚胺(PI)加接着剂环氧树脂热固胶。
- 补强:加强柔性印刷电路板的机械强度。
- 配线密度高，组合简单，电路板成本低;
- 厚度薄，质量轻，有效的缩小产品的体积和减小了产品的重量;
- 可折叠，可做动态挠曲、3D 立体安装;可靠性高，散热性强，为电子产品高集成化与高性能化提供便利 。
半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，英文是FPC(Flexible Printed Circuit的缩写)，是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲。主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品。
简介
半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR(Flexible Printed Circuit，FPC)，一般以聚酰亚胺作为底板，在其表面附着铜箔作为导体的印刷电路，具有优良的电气特性。与传统的 PCB 相比较，FPC具有极高的挠曲性，让其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下，FPC 可以节省大量的安装控件，让电子设备变得更轻薄短小，同时具备散热性好，易于安装等特点。在设备轻薄化、智能化的发展中，来自手机、平板电脑和智能硬件等市场的强大推动，FPC 的需求不断上升，此外，在航空，医疗电子等高端电子产品中，FPC 的需求也越来越大。20 世纪初，美国为了满足技术的发展要求，率先研究挠性电气互连技术，到20 世纪后期，FPC被应用于布线线路密集、连接线路需要弯折的汽车电子行业。后来随着其他行业对 FPC 需求日益增加，全球的柔性印刷电路板制造行业得到高速发展。现阶段，日本在制造工艺水平和产能都处于柔性印刷电路板行业的领先位置 。
组成及优点
柔性印刷电路板主要由以下几个部分组成:
FPC作为一种特殊的 PCB 具备以下优点:
结构
半导体多层印制电路板FR-25-100-2-GR按照导电铜箔的层数，柔性印刷电路板可以划分为单层板、双面板、双层板、多层板等。
单层柔性板是结构最简单的柔性板。从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。可根据需要在最下层增加补强。
双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。从下到上依次为:保护膜、接着剂、铜箔、接着剂、基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。
双层板、多层板当电路的线路更复杂、单层板无法布线时，就需要使用双层板或者多层板。
多层板与单层板的区别是，多层板增加了过孔结构以便连结各层铜箔。从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂……保护膜。
印制电路板
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如:个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
