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商品详情
可使晶圆减薄至超薄片并支持晶圆背面工艺流程
具有一定高温耐受性
与常用半导体试剂均兼容
符合典型的半导体工艺流程
符合典型的半导体工艺及化学工艺
作为3M? WSS晶圆支撑系统的一部分来使用
3M? UV固化胶LC-3200是一款无溶剂的亚克力UV固化胶，为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的用于玻璃和硅片的临时键合胶
具有一定高温耐受性
与常用半导体试剂均兼容
符合典型的半导体工艺流程
符合典型的半导体工艺及化学工艺
作为3M? WSS晶圆支撑系统的一部分来使用
3M? UV固化胶LC-3200是一款无溶剂的亚克力UV固化胶，为WSS晶圆临时键合和解键合方案专用的用于玻璃和硅片的临时键合胶
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